완벽한 설비 체계를 갖춘최고 품질의 서비스
고객사의 눈높이에 최적화 된
생산 서비스
프린터 HS-520s
- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
SPI HS-60
인라인 검사기 SPI HS60 에 탑재된 레이저 광삼각 측정 방식의 3차원 센서 RSC TM는 SMD 기판에 프린팅된 솔더 페이스트는 물론 솔더 마스크와 패드 , 실크 , 트레이스 , 홀 등 기판 위의 모든 실물을 완벽하게 3차원으로 형상화합니다 .
RSC TM 는 기판의 색상 (녹색 , 파랑 , 검정 등 ), 재질 (연성 , 경성 ) 및 솔더 페이스트의 재질 (유연 , 무연 ) 변화에 무관하게 높은 측정 정밀도를 보장합니다
칩마운터 SM411.411F
SM411은 칩 부품 42,000 CPH, SOP 부품 30,000 CPH(IPC9850 기준)에 대한 이중 캔틸레버 아키텍처를 갖춘 삼성 특허 기술의 가장 빠른 마운트 중속 장비인 On Fly를 기반으로 동급 세계에서 가장 빠른 패치 속도입니다.
또한 최소 0402 칩부터 최대 14mm IC 부품까지 실장할 수 있고, 고정밀 50미크론 칩 실장도 가능합니다.
이형마운터 SM-421
SM421은 중속 칩 마운터 중 가장 빠른 실장을 구현하는 삼성 독자 기술인 On-The-Fly 인식 기술을 통해 0603 마이크로칩부터 22mm IC 부품까지 부품에 적용할 수 있다.
또한 55mm와 같은 미세한 피치의 부품도 인식할 수 있습니다.
스테이지 카메라용 메가픽셀 비전 시스템을 채택하여 0.4mm 피치에서 55mm등 미세한 피치의 부품도 인식할 수 있습니다.
30미크론의 높은 정확도로 IC 부품을 실장할 수 있습니다.
또한 다각형 인식 알고리즘을 지원하여 복잡한 형태의 부품도 쉽게 등록할 수 있습니다.
HELLER REFLOW(질소)
HELLER 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 중소형 배치 전자 제품 조립에 사용하도록 설계된 매우 효율적인 산업 등급 리플로우 오븐입니다. HELLER 특허를받은 ConvectAir ™ 기술을 사용하여 HELLER 1809 MK III 리플로우 오븐은 엔지니어와 제조업체에 반복 가능한 결과를 정확하게 생성 할 수있는 안정적이고 일관된 난방 소스를 제공합니다. 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Replow Oven) 의 강력하면서도 직관적 인 디자인은 신속한 통합을 가능하게하며 생산 라인 내에 설치됩니다.
프린터 HS-520s
- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
SPI HS-60
인라인 검사기 SPI HS60 에 탑재된 레이저 광삼각 측정 방식의 3차원 센서 RSC TM는 SMD 기판에 프린팅된 솔더 페이스트는 물론 솔더 마스크와 패드 , 실크 , 트레이스 , 홀 등 기판 위의 모든 실물을 완벽하게 3차원으로 형상화합니다 .
RSC TM 는 기판의 색상 (녹색 , 파랑 , 검정 등 ), 재질 (연성 , 경성 ) 및 솔더 페이스트의 재질 (유연 , 무연 ) 변화에 무관하게 높은 측정 정밀도를 보장합니다
칩마운터 SM471
· New Fly Camera를 적용한 고성능 칩슈터
· 2갠트리 듀얼레인 구조로 다양한 실장 생산모드 지원
· 78,000CPH의 동급 세계 최고 속도
이형마운터 SM-482
칩 이론 속도 39,000CPH
배치 정확도 플러스 또는 마이너스 0.03mm
PCB 사이즈 460(L) * 400(W)
삼성 SM481 칩 마운터는 VISION 시스템용 고속 실장기 SM471 플랫폼을 기반으로 가장 빠른 장비에 동일 수준의 장비를 강화하고,
캔틸레버 10 샤프트, 새로운 비행 카메라 및 최고의 흡입/배치 동작을 적용하여 39,000CPH의 속도로 세계에서 동일한 수준의 제품을 달성합니다.다른 하나는 최소 0402개 부품부터 최대 42mm IC까지 대응 가능하며, SM 공압 피더와 공용으로 사용할 수 있는 전동 피더를 적용해 실용 생산성과 실장 품질을 높여 고객의 사용 편의성을 극대화했다.
HELLER REFLOW(질소)
HELLER 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 중소형 배치 전자 제품 조립에 사용하도록 설계된 매우 효율적인 산업 등급 리플로우 오븐입니다. HELLER 특허를받은 ConvectAir ™ 기술을 사용하여 HELLER 1809 MK III 리플로우 오븐은 엔지니어와 제조업체에 반복 가능한 결과를 정확하게 생성 할 수있는 안정적이고 일관된 난방 소스를 제공합니다. 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Replow Oven) 의 강력하면서도 직관적 인 디자인은 신속한 통합을 가능하게하며 생산 라인 내에 설치됩니다.
XSCAN-A seires
반도체 부품 등을 검사하는 장비
XSCAN-A Series의 검사 영역은 반도체, 표면실장기술, 자동차 부품, 배터리, PCB 등인데, 이 외에도 반도체 패키지 범프나 스마트폰 PCB의 납땜 상태를 X-ray로 검출해낸다.
또한 XSCAN-A Series는 내부 검사, 핀홀, Void, 크랙, 이물 검사, 전문 계측 기능과 불량 및 양품 검사 기능 등을 수행한다.
AOI MV-3L
MV-3L은 “3차원 검사성능”을 제공하는 획기적인 인텔리-빔 레이저 시스템 (Intelli-Beam Laser System)의 특징이 있다. 이 성능은 주어진 영역의 Z-높이을 정확하게 측정한다. 혁신적인 이 기술은 BGA와 CSP 디바이스의 평탄도 테스트를 위한 4-포인트 높이의 측정 성능 분 만 아니라 향상된 솔더 페이스트 측정 성능을 제공한다.
웨이브 솔더링
웨이브 솔더링은 용융 액체 솔더가 펌프의 도움으로 솔더 탱크 표면에 특정 솔더링 웨이브를 형성하고 구성 요소가 있는 PCB가 전송 체인에 배치되어 솔더링 조인트가 실현되는 솔더링 프로세스입니다. 특정 각도와 특정 침수 깊이를 통과하여 웨이브 솔더링은 배치 PCBA 제조에서 조립된 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용됩니다.
제조 조립라인
제조 공정에는 다양한 기술과 방법을 통해 원자재를 완제품으로 변환하는 과정이 포함됩니다. 조립 라인부터 정밀 가공까지, 이 기술은 제품 생산에 필수적인 광범위한 활동을 포괄합니다. 제조 공정을 이해하고 숙달하는 것은 자동차, 항공우주, 전자 등 다양한 산업 분야의 전문가에게 매우 중요합니다. 제조 공정은 수많은 직업과 산업에서 중추적인 역할을 합니다.
하네스(Harness)
회로나 기기의 상호간을 전기적으로 접속 및 이탈시키는 접속물을 하네스 (Harness), 또는 컨넥터 (Connector)라고 한다. 하네스는 2개소 이상의 회로 사이를 결합 및 이탈을 가능하게 하며 일반적으로 Wire(전선), 단자(Terminal, Contact), 하우징(Housing)의 3부분으로 구성된다.